SEMICON Taiwan 於9月5-7日熱鬧登場，SEMI全球總裁暨執行長Dennis P. McGuirk首度來台，針對全球與台灣半導體產業現況與展望提出看法。他表示，2012年有個好壞參半的開始，延續著2011年下半年疲弱的市場行情，讓晶圓代工廠及記憶體製造商在今年第一季依舊陷在景氣低谷中，不過廠商們卻也看到了幽谷盡頭的一線曙光。在第一季結束前，需求開始出現反轉，也迅速帶動了第二季較佳的表現，但宏觀經濟的萎靡不振以及歐債危機等陰影仍是令人憂心不已，因此McGuirk認為產業界中各個不同領域在今年的成長態勢將會有所差異。從分眾市場來看，晶圓代工的部分，因為受惠於行動應用和智慧型終端等設備的強勁需求而預計能有相當健康與良好的成長表現；但記憶體方面的情況則是憂喜參半，NAND快閃記憶體市場預計能有溫和的增長，而狀況不佳的DRAM市場在美光宣佈收購爾必達(Elpida)之後有回穩的現象。
根據SEMI報告指出，台灣在設備支出方面，2012年對於設備的投資預計可達90億美元，高於2011年的85億美元，該預測數據之所以能較去年同期高的主要原因是，在今年第一季時，部份台灣的晶圓代工廠和封測廠商認為市場將會有激增的需求，因此不約而同地將自家的資本支出比例提高。而晶圓廠的投資重點主要是放在建置先進製程的產能，以滿足市場對28nm製程的強勁需求，其中光是台積電就為了填補28nm不足的產能，將其2012年的資本支出從原本的60億美元調高到超過80億美元。
另外，台灣整體的後段設備市場預計將在2012年達到約14億美元的規模。一些重量級的廠商如日月光、矽品、力成等都在台灣加碼投資，加速建置先進的封裝設備以滿足不斷增加的行動產品需求。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示: 「在各種情況的研判下，台灣的投資動能有機會持續到2013年，特別是在晶圓代工這一塊。在今年第二季，台積電與聯電這兩大廠商都宣佈將耗資數十億美元在南科興建新的300mm晶圓廠，解決目前市場渴求且未來看好的28nm製程的產能需求。」
台灣2012年重要投資項目:
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公司
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專案項目/未來規劃
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台積電(TSMC)
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Fab 12廠第6期 - 正在建設中，將於2013年開始量產
Fab 14廠第5期 - 2012年4月破土動工
Fab 15廠第3期 - 正在建設中，將於2013年開始量產
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聯電(UMC)
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Fab 12A P5/P6 - 2012年5月破土動工
Fab 12A P7/P8 - 規劃中
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日月光(ASE)
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新的封測廠於高雄、中壢興建中
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矽品(SPIL)
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為彰化廠添購擴張產能的相關設施
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力成(PTI)
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增加對邏輯IC組裝測試的投資
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南茂(ChipMOS)
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為日後擴張做準備，持續增購新設備
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京元電子(KYEC)
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為通訊IC和CMOS圖像感測器擴充產能
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晶元光電(Epistar)
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位在竹南的HB-LED晶圓廠 - 預計2012年下半年破土動工
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至於半導體材料方面，全球半導體材料市場預計在2012年將增長至490億美元，比2011年的480億美元略為成長，而台灣則早在2010年就已超越日本，成為全球最大的半導體材料消費市場，今年則預計將消費超過102億美元，另外，台灣也在封裝材料市場表現優異，佔全球市場的25%。
曹世綸表示，過去十年來晶圓代工和DRAM可說是台灣半導體產業中的兩大支柱，並帶動了數十億美元的投資。而隨著DRAM產業進入整合期，目前的產業焦點也就更關注在晶圓代工廠的身上，但從長遠角度來看，記憶體產業仍將在未來於台灣半導體產業中發揮其關鍵作用，而以DRAM為主的廠商也將逐漸分散重心至NAND / NOR這類快閃記憶體和其他類型記憶體的生產，待供應鏈整頓告一段落後，台灣仍會是記憶體晶片製造生產的重要基地。
Dennis P. McGuirk
Dennis (Denny) P. McGuirk自2011年11起接任SEMI全球總裁兼執行長。McGuirk擁有18年協會的實務經驗與廣泛的專業知識，參與協會各方面的管理，包括活動執行、行銷企劃、業務發展、會員和廣宣等領域，並對於策略合作也有直接參與的實戰經驗。他曾在美國電子工業連接協會(Association Connecting Electronics Industries，IPC)服務達11年之久，並擔任總裁暨執行長。另外他也在1996~2000年間於美國流體動力學協會(National Fluid Power Association)擔任過執行長。
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