2012年9月4日台灣半導體產業的年度盛事— SEMICON Taiwan明天起在台北世貿南港展覽館四樓盛大展出三天。受到今年上半年產業景氣帶動，今年共有來自全球20國近600家廠商參展，規模較去年成長，超過1,250個攤位。主辦單位預估將吸引超過30,000人觀展、4,500人參加論壇。
今年SEMICON Taiwan無論在規模與內容規劃上，皆更具可看性! SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「日月光、矽品等封測大廠今年均參與論壇，揭示3D IC的最新技術發展，今年首度與台積電共同舉辦450mm供應鏈趨勢論壇，分享高階技術發展藍圖。此外，台灣的產業供應鏈和服務支援實力堅強，今年展期間包括Toshiba、Panasonic、Siltronic都將擴大對台的零組件和設備材料採購，更有近20家大廠釋出近百職缺招募人才。相信今年的SEMICON Taiwan不僅可協助台灣企業全面掌握最新技術和市場趨勢、精準佈局2013，同時也可幫助產業工作快速充實自我和尋找工作！」
SEMI今年擴大推出以下主題專區，聚焦微系統、先進封測技術、綠色製程、二手設備等產業熱門議題，並搭配舉辦30場創新技術發表會和50篇產學研究發表，讓參觀者深入了解各項熱門技術發展。
● 微系統專區
● 先進封測專區
● 綠色製程專區
● 二手設備專區
● 海峽兩岸半導體專區
Graham Budd (ARM)、Mark Durcan (Micron)、唐和明(ASE)、陸國宏(Mediatek)、 劉德音(TSMC)等產業巨擘齊聚
SEMICON Taiwan國際級產業趨勢與技術論壇今年陣容堅強，邀集近100位國際領導廠商和研究單位的高階主管來台演說，包括Micron執行長 D. Mark Durcan、ARM營運長Graham Budd、台積電執行副總經理暨共同營運長劉德音、Corning技術長Peter Bocko等國際產業巨擘。此外，SEMI今年首度推出「IC設計產業論壇」 “行動科技— 引領 IC 設計大未來”為主題，邀請全球第一大IC設計公司Qualcomm、全球第四大IC設計領導廠商聯發科技、ARM以及Synopsys分享最新技術進程以及IC設計未來趨勢觀點。另一大亮點是SEMI與台積電共同主辦「450mm供應鏈趨勢論壇」，台積電、全球450mm推動聯盟(Global 450mm Consortium)、Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research等設備大廠，分享450mm發展計畫與技術藍圖，並深度探討企業策略走向。
|
時間 |
主題 |
主講廠商 |
|
9月5日 (星期三) |
||
|
09:30 –12:10 |
IC 設計趨勢論壇 行動科技-引領IC設計大未來 |
聯發科技、ARM、SEMI、Synopsys、QUALCOMM |
|
13:30 - 17:15 |
半導體領袖高峰論壇 Get Ready for the Challenges |
台積電、ARM、Corning Glass Technologies、Micron |
|
9月6日 (星期四) |
||
|
08:30 - 12:00 |
市場趨勢論壇 Semiconductor Market Outlook |
高盛、花旗、瑞銀、SEMI、Yole Développement |
|
08:30 - 16:50 |
MEMS論壇 微系統技術應用與產業生態鏈 |
同欣電子、工研院、台灣大學、EVG、Freescale Semiconductor、InvenSense、Opus Microsystems、Multitest、STMicroelectronics、SUSS MicroTec、Yole Développement |
|
09:30 - 16:00 |
綠色製程技術趨勢論壇 Advanced Technologies for Green Manufacturing |
聯電、Applied Materials、ATMI、Aixtron、DOW Chemical、Edwards、SAHTECH、Screen (DNS)、TEL |
|
12:30 - 16:00 |
二手設備市場趨勢論壇 Certain Options in Uncertain Times - Financing, Used Equipment & Services |
ASML、Macquarie、SurplusGlobal、Triple Cores Technology |
|
13:30 –16:30 |
全球半導體華人高峰論壇 打造全球華人新勢力、開創台灣半導體產業新藍海 |
清華大學科管院、璟正科技、創意電子、南茂科技 |
|
9月7日 (星期五) |
||
|
08:30 –12:30 |
450mm供應鏈論壇 |
台積電、全球450mm聯盟、Applied Materials、KLA-Tencor、Lam Research、SEMI、TEL |
|
08:30 –17:00 |
LED 趨勢論壇 Future Step of Solid State Lighting |
台積固態照明、億光、AIXTRON、Brewer Science、Delta、Genesis Photonics、SEMI、Yole Développement |
|
13:00 –16:20 |
先進封裝技術研討會 新世代之銲線與覆晶技術 |
日月光、矽品、ASM、SEMI、Senju Metal Industry |
【國際大廠創新技術發表會】
攤位：056
|
發表會主題 |
重要代表公司 |
|
IC 設計 |
台灣智融科技 |
|
LED應用及製程技術 |
工研院機械所、志旺科技、艾德康科技、BREWER SCIENCE、EVANS ANALYTICAL、EVG JOINTECH、STRASBAUGH |
|
微系統技術 |
|
|
二手設備市場 |
ENTREPIX、LAM RESEARCH、SurplusGLOBAL |
|
半導體相關製程技術與解決方案 |
先進材料、先進科材、台灣港建、志聖工業、原力精密儀器、美商英特格、美商艾羅德克、福攸企業、CONNECTEC JAPAN、EVG JOINTECH、SURFX TECHNOLOGIES |
【MEMS / LED 學術研究成果發表區 】
攤位 : 攤位# 1316
今年SEMICON Taiwan擴大邀請台大、成大、清大、交大、中央、中興…等大專院校中，對於MEMS微系統及LED技術有深入研究之教授和其研究團隊，展出其研究發現與創新技術概念，共計將發表50篇研究成果。
【求才英雄榜】
攤位：1332
聯電、力晶、矽品、鉅晶、漢磊、華泰、恩智浦、世界先進等半導體大廠們，將於將在展期間求才，將於求才英雄榜中公佈近百個職缺。
【採購洽談會】
參加資格：廠商需事先報名審核資格
著眼於台灣在高科技電子產業擁有優異的技術與製造能力，國外重量級製造商亦於展期間到台灣尋找合作夥伴，包括Toshiba、Panasonic以及Siltronic ，與台灣業者進行一對一採購洽談，採購項目包括化學材料、製程設備、測試設備、封裝設備、備份零件、製程相關模具零件、耗材等相關產品，以及零件清潔和回收、零件和耗材品質控制，以及能大幅降低維護和檢修成本的新技術等。
【LED Taiwan】
台灣唯一LED製程展「LED Taiwan」，將於9月5 - 7日在台北南港展覽館舉行，結合攤位參展商、「LED 趨勢論壇」、「創新技術發表會」以及「LED 學術發表」，從產品與應用展示、技術趨勢發展及供應鏈、最新研究成果等面向，全方位展現LED的無限可能，幫助LED照明廠商尋找最佳製程解決方案，同時也幫相關製程設備業者創造商機。
【SiP Global Summit 系統級封測高峰論壇】
在網路、繪圖、無線與行動運算等市場需求的推波助瀾下，2.5D及3D IC的開發與應用成為全球半導體產業極具挑戰的課題。除了異質整合系統設計技術成為趨勢焦點外，運用TSV(矽穿孔)技術的2.5D IC提供了權衡的替代方案，與3D IC平行發展。有鑑於2.5D及3D IC開發成果日益顯現，第二屆SiP Global Summit 2012 (系統級封測國際高峰論壇)將於9月6 - 7日在台北南港展覽館舉行，特別邀請日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等超過20位產業菁英，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。
【2012固態照明智慧自動化技術研討會】
工業技術研究院、LED製造與應用聯誼會 (LEDMA)共同推出 2012固態照明智慧自動化技術研討會，與台灣唯一的LED製造專業展會「LED Taiwan」同期舉行，艾笛森光電、志聖工業、樂金公司、Vecco、工研院測量所、工研院機械所將深入探討LED關鍵元件技術之開發，並共同研議迎接產業趨勢之挑戰。
【2012台灣平坦化論壇】
3D IC來臨使前端製程與後端製程關係更為緊密。由台灣平坦化應用協會CMPUG主辦，SEMI協辦的「2012台灣平坦化論壇」，將於9月7日台北港展覽館舉行。Cabot Microelectronics、DOW Chemical、Ebara、FUJIMI、Victrex將分享最新技術進程及市場趨勢觀點。
