CEVA與卓勝微電子合作為行動平臺、穿戴式產品和IoT設備提供完整的Wi-Fi和藍牙解決方案
前言：
連線性RF IP供應商加入 CEVAnet合作夥伴計畫，多家共同客戶已經在SMIC和UMC製程上利用Maxscend射頻技術和CEVA的Wi-Fi和藍牙 IP平臺
2014年8月28日--全球領先的視覺、音訊、通信和連線性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈主要的Wi-Fi® 和Bluetooth®的高整合度射頻(RF) IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經加入CEVAnet合作夥伴計畫，兩家公司將共同提供Wi-Fi、藍牙和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)的完整解決方案，這些由Maxscend RF IP和CEVA連線性平臺所構成的方案將以不斷增長中的行動設備、穿戴式產品和物聯網(IoT)市場為其應用目標。已經有數家客戶獲得了這些合作產品的授權許可，並且也已部署在其新的設計中了，包括中國主要的半導體企業展訊通信(Spreadtrum Communications)。
在競爭激烈的行動平臺、穿戴式產品和其它IoT設備市場中，設計人員對創建優化的解決方案的需求越來越急迫，以滿足功率和成本需求。整合無線連接功能是這些設計人員的一個主要設計目標。CEVA市場領先的Wi-Fi 和Bluetooth IP平臺結合卓勝微電子經過矽產品驗證的RF IP，可為客戶提供一可達成此一目標，且風險低、成本效益高的解決方案。
CEVA連接業務部門副總裁兼總經理Aviv Malinovitch表示：“我很高興地宣佈卓勝微電子成為CEVAnet合作夥伴計畫中的最新成員，讓我們的無線連接客戶有更多的RF合作夥伴可以選擇。卓勝微電子在開發高品質RF IP方面擁有很紮實的記錄，並且也具有良好的市場吸引力，尤其是在CEVA的一個主要市場，中國市場上。”
卓勝微電子執行長許志翰表示：“我們很高興與CEVA合作，以滿足藍牙和Wi-Fi連接市場的需求。我們的藍牙智慧、Bluetooth Smart-Ready 及 Wi-Fi/Bluetooth複合式RF IP可與CEVA無線連接IP平臺相互搭配，相輔相成，而且，我們期待可進一步擴大雙方共同的客戶基群。”
卓勝微電子執行長許志翰表示：“我們很高興與CEVA合作，以滿足藍牙和Wi-Fi連接市場的需求。我們的藍牙智慧、Bluetooth Smart-Ready 及 Wi-Fi/Bluetooth複合式RF IP可與CEVA無線連接IP平臺相互搭配，相輔相成，而且，我們期待可進一步擴大雙方共同的客戶基群。”
關於CEVA無線連接平臺IP
CEVA的無線連接平臺IP提供用於Wi-Fi 和藍牙應用的全面的軟體和硬體IP包，對於Wi-Fi應用，CEVA提供涵蓋802.11a/b/g/n的解決方案，用於無線小型蜂窩的最高達到先進的802.11ac 4x4 MIMO的行動設備。對於藍牙應用，同時提供藍牙智慧(低功耗BLE單一模式)和藍牙Smart Ready (經曲EDR & BLE雙模式)，要瞭解更多的資訊，請訪問公司網站www.ceva-dsp.com。
關於卓勝微電子連接RF IP
Maxscend連接RF IP產品組合包括經優化的極低功耗藍牙智慧無線電、藍牙智慧Ready無線電和組合藍牙/ Wifi (802.11 802.11b/g/n)無線電IP，這些無線電IP可以用於多個製程節點，包括SMIC 55nm和UMC 55nm及110nm，可以根據客戶需求移植到替代製程節點。
關於CEVA公司
CEVA是用於視覺、音訊、通信和連線性的基於DSP 的IP平臺解決方案領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括針對電腦視覺及運算攝影、先進音訊及語音處理、無線基帶 (2G、3G及4G LTE/LTE-A)、連線性 (Wi-Fi和藍牙) 以及串列儲存 (SATA和SAS)等領域的全面技術。2013 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括來自頂級手機OEM廠商如Coolpad、HTC、華為、Lenovo、LG、諾基亞、三星、TCL、小米和中興 (ZTE)等超過40% 全球已出貨的手機產品。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。
卓勝微電子
卓勝微電子
卓勝微電子(Maxscend Technologies)是總部位於中國江蘇省的獲獎企業，其研發中心位於上海張江高科技園區和深圳。該公司擁有強大的RF CMOS設計產品系列，重點開發和銷售DTV和行動DTV晶片組，以及設計和授權許可藍牙/Wifi 連接RF IP，要瞭解更多的資訊，請訪問公司網站www.maxscend.com。
