2014年10月16--德州儀器 (TI) 宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，且眼下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產。TI 的大多數現有類比和 CMOS 矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，TI 的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。憑藉其品質、可靠性和成本優勢，銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外，銅線還能提供比金線高40％的導電性，以便讓 TI 的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。
國際技術調研公司 (TechSearch International, Inc.) 的總裁兼創始人 Jan Vardaman 指出，TI 已率先開發出銅打線法，適合廣泛系列的產品、技術和多家工廠進行大批量生產。TI 是了解到銅線技術能為客戶提供很多優勢的首批製造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩定性，並擁有更優越的機械效能，進而可提高鍵強度。
目前，TI 每季度的銅打線技術產品出貨量大約為 20 億件。這包括用於安全系統 (如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統)、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。實現適合汽車應用的銅打線技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI 範圍廣泛的可製造性與可靠性測試符合汽車行業的合格要求，並包括全面的 Process corner 開發、生產品質和可靠性監控以及製造控制測試。
2008 年，TI 使用銅線的產品開始出貨。現在，TI 所有的組裝與測試 (A/T) 點均採用銅打線法完成 TI 所有類型的封裝 (包括 BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC 和 PDIP 等)。銅線占 TI 導線總用量的 71％，且 TI 的產品具有以下特徵：
• 最小值為 30/60 微米的交錯鋁墊間距
• BGA 封裝中有多達 1000 條導線
• 採用裸晶至裸晶打線法的多晶片堆疊裸晶
• 最小值為 0.8 mil 的銅線直徑
• BGA 封裝中有多達 1000 條導線
• 採用裸晶至裸晶打線法的多晶片堆疊裸晶
• 最小值為 0.8 mil 的銅線直徑
TI 技術與製造組的半導體封裝部門總監 Devan Iyer 指出，擁有支援各種矽晶片技術和產品應用的多重打線能力對我們的客戶大有幫助。此外，TI 彈性的製造策略還可讓使用銅打線的產品提升客戶交付和效能。無論是 TI 內部還是 TI 合格的分包商均有明顯的能力優勢，使我們能滿足各級客戶需求。
關於德州儀器的封裝
在德州儀器 (TI)，半導體封裝是我們類比和嵌入式處理產品設計過程和策略優勢的一個重要部分。TI 的創新封裝技術目的是透過在小型化、整合化、高可靠性、高效能和低功耗方面取得進步來解決客戶的問題。TI 廣泛的封裝組合基於幾十年的封裝專業技術並支援成千上萬的多樣化產品、封裝配置和技術。從傳統的 BGA 和陶瓷封裝技術到先進的 WCSP、PoP、SiP、QFN、覆晶封裝、嵌入式矽晶片封裝技術等，TI 始終致力於提供現在和未來均能提高我們的產品品質並滿足客戶需求的封裝技術。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪www.ti.com/corp/docs/manufacturing/semipack.shtml。
在德州儀器 (TI)，半導體封裝是我們類比和嵌入式處理產品設計過程和策略優勢的一個重要部分。TI 的創新封裝技術目的是透過在小型化、整合化、高可靠性、高效能和低功耗方面取得進步來解決客戶的問題。TI 廣泛的封裝組合基於幾十年的封裝專業技術並支援成千上萬的多樣化產品、封裝配置和技術。從傳統的 BGA 和陶瓷封裝技術到先進的 WCSP、PoP、SiP、QFN、覆晶封裝、嵌入式矽晶片封裝技術等，TI 始終致力於提供現在和未來均能提高我們的產品品質並滿足客戶需求的封裝技術。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪www.ti.com/corp/docs/manufacturing/semipack.shtml。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
