新思科技引領技術創新、與合作夥伴共創雙贏
前言：
合併思源科技兩年已見成效，研發團隊在先進設計軟體技術有突破性進展更深化與台灣半導體業者的合作關係
2014年10月27日--全球半導體設計與製造軟體領導廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 近日訪台，他表示新思科技合併思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發團隊在先進設計軟體技術有突破性進展，更深化與台灣半導體業者的合作關係，與台灣半導體業者共創雙贏。
新思科技一直扮演台灣半導體產業發展「策略夥伴」的角色，多年來不斷引進創新的技術，協助本地廠商突破研發瓶頸，提升IC設計效能與縮短產品上市時程，與台灣半導體產業共同成長與茁壯; 新思科技於2012年合併思源科技，不僅是近年來外商對台金額最大的投資案，也為急需成長動能的台灣半導體產業注入技術活水。
陳志寬說明：「在合併思源之後，雙方的研發小組經過兩年的成功磨合，目前台灣新思科技(Synopsys Taiwan) 擁有超過370位高階半導體軟體研發人才，是在台外商軟體公司中規模最大的研發團隊，這個團隊不僅從事創新技術研發，提供客戶技術支援，並與產學研界展開合作，有助推動半導體的產業發展，與提升台灣整體的研發能量。」
新思科技致力協助合作夥伴技術升級
在協助合作夥伴技術升級方面，最近新思科技與國際級的大廠及台灣重量級客戶如ARM、AMD、MediaTek、Realtek、TSMC、UMC等廠商，都有密切的合作。以下僅列出部分案例：
新思科技(Synopsys)與台積公司(TSMC)：新思科技最近以介面IP和與台積公司合作研發的16奈米FinFET Plus 設計基礎架構，獲頒台積公司「2014年度最佳夥伴獎」。新思科技與台積公司已建立長達15年以上的合作關係，而雙方最近的合作成果，透過將新思科技IP、設計工具及晶片設計所需的參考流程最佳化，加速FinFET製程技術應用在高效能及低功耗系統單晶片(SoC)設計上。新思科技已連續五年在IP及電子設計自動化(Electronic Design Automation, EDA)技術獲得台積電的表揚。
新思科技(Synopsys)與安謀國際(ARM)：新思科技(Synopsys)與安謀國際(ARM)具有超過二十年的合作關係，近日更簽署一項多年期的協定，擴大新思科技使用ARM IP及相關技術的範疇，有助於在以ARM架構為基礎的SoC晶片設計上，使用新思科技的先進優化設計工具及方法論。透過這項協定，新思科技在晶片製造前(pre-production)就能取得ARM Cortex® 處理器應用在ARM v8-A和v7-A架構、ARM Mali™ GPUs、ARM CoreLink™系統IP、ARM Artisan®實體(physical) IP和ARM POP™ IP等相關資訊，在協助設計人員提升產品功耗、效能和縮小面積的需求，可同時降低成本並縮短上市時程。
新思科技(Synopsys)與聯華電子(UMC)：透過新思科技的DesignWare®邏輯庫的IP組合，和Galaxy™實作平台的一部分-寄生StarRC™解決方案的協助，成功完成了聯華電子第一個14奈米FinFET製程驗證工具的設計專案，可加速聯華電子14奈米FinFET製程矽智財與相關設計的認證。
新思科技(Synopsys)與聯發科技(MediaTek)：聯發科技(MediaTek)於其層階設計(hierarchical design)實作中採用新思科技的IC Compiler™布局繞線解決方案。此前聯發科技於區塊實作(block implementation)採用IC Compiler的成功合作經驗，促成這次將IC Compiler的佈署擴展至整體流程(full flow)中，從階層設計規劃、高層和區塊層級的布局繞線，到最後的晶片組裝，都將採用IC Compiler 解決方案。
新思科技(Synopsys)、瑞昱半導體(Realtek)與聯華電子(UMC)：三方合作達成瑞昱RTD2995 UHD智慧電視控制器SoC晶片一次完成矽晶設計(first-pass silicon success)的目標，該新型智慧電視SoC採用聯電經生產驗證(production-proven)的40奈米低功耗製程技術，是業界第一個支援4K2K超高畫質(Ultra High Definition, UHD)影音格式的單晶片。同時，瑞昱半導體採用新思科技DesignWare® 嵌入式記憶體和邏輯庫(Embedded Memories and Logic Libraries)以及Galaxy™ 實作平台和專業服務(Implementation Platform and Professional Services)，達成其對效能、功耗及時程的嚴格目標。
新思科技的創新技術
新思科技最近推出IC Compiler II、Verdi® Coverage，以及IP套件式解決方案(IP Accelerated Initiative)等產品，凸顯新思科技的創新技術。
IC Compiler II：IC Compiler II是新一代佈局與繞線(place-and-route)解決方案，此解決方案乃目前具業界領導地位之IC Compiler™之創新產品，它是以全新的多執行緒(multi-threaded)架構為基礎，並具備超高容量(ultra-high-capacity)設計規劃(design planning)、獨特的時脈建造(clock-building)技術，和先進的整體分析收斂(global-analytical closure)技術，可協助客戶在進行晶片實體設計時，提升達10倍整體設計效能(physical design throughput)的生產力。
Verdi® Coverage：這項全新解決方案是由台灣新思科技的研發團隊開發完成，能協助驗證工程師快速建立有效率的驗證計劃、整合第三方及使用者本身定義的驗證指標(metrics)、串連驗證計劃與其所需的文件、利用交叉模擬方式直覺地(intuitively)追蹤驗證計劃及測試等級(test-level)指標、靜態資料檢驗、進行有條理的驗證、進行以VIP和FPGA為基礎的快速原型模擬等。Verdi Coverage讓驗證工程師可以瞭解整個專案的進度、管理復原資料(regression data)、執行驗證、追蹤專案的走向、產出報表，以能達到資源分配最佳化的終極目標。
IP套件式解決方案 (IP Accelerated Initiative)：IP套件式解決方案 (IP Accelerated Initiative)可協助設計人員大幅降低將IP整合在SoC設計的難度與時間。藉由新增的IP原型建造套件、IP虛擬開發套件以及客製化的IP次系統，此解決方案強化新思科技旗下已獲矽驗證(silicon-proven)的廣泛DesignWare® IP組合 ，可加速原型建造(prototyping)、軟體開發以及SoC與IP的整合。新思科技的IP套件式解決方案，跳脫傳統的IP供應模式，將協助客戶以較少的作業時間、較低的風險和較迅速的上市時程，成功地達到IP整合。
關於新思科技
新思科技加速全球電子市場技術的創新。作為電子設計自動化（EDA）和半導體智財權(IP)領域的領導廠商，新思科技的軟體、IP和設計諮詢服務，有效協助工程師面對設計、驗證、系統和製造中的各種挑戰。自1986年以來，全球各地的工程師們透過Synopsys之技術服務，已經設計和創造了數十億個晶片和系統。更多資訊，請參考：www.synopsys.com。
