• 由於 DIMM 在歷史上與桌上型電腦相關聯，而 SODIMM 歷史上與筆記型電腦相關聯，那麼減少桌上型電腦裝置的出貨是否會對 DIMM 市場帶來影響？SODIMM 是否將取代 DIMM？
隨著雲及行動運算（平板電腦和智慧型手機）的快速增長，記憶體產業正在經歷迅猛且引人注目的轉型。桌上型 PC 對於傳統 DIMM 的需求迅速轉換為伺服器對 RDIMM 的需求，以及微型 PC 對於新型單面 SODIMM 的需求。與此同時，行動運算市場開始需要更多的板載記憶體，例如多晶片記憶體封裝。
Invensas 的 xFD 技術為此不斷演變的記憶體市場帶來了卓越的成本/性能記憶體解決方案。基於雙面倒裝 (DFD) 技術的晶片封裝能夠更密和更快地安裝 RDIMM 及 SODIMM，而四面倒裝 (QFD) 封裝則使用佔用空間更小的封裝 DIMM 來取代板載記憶體。
• 與常規多晶片 DRAM 封裝相比，xFD DRAM 封裝有何關鍵優勢？
xFD 多晶片倒裝 DRAM 封裝可提供更為簡單且具有成本效益的生產製程，類似於常規單晶片 DRAM 封裝，而無需其他多晶片 DRAM 方法所需的昂貴的重新分配層 (RDL)。此外，xFD 還可提供比其他多晶片 DRAM 方法更好的訊號性能、更出色的熱效率、更高速度的 bin 良率，以及更大的記憶體密度。
• 對於高容量銲綫倒裝 DRAM，晶片封裝及組裝的最大優勢是什麼？
xFD 技術無需使用 RDL，並將傳統倒裝 DRAM 中頂部晶片與底部晶片之間的銲線長度偏差降至最低，分別提供了成本和電性優勢。xFD 使用的方法類似於常規單晶片 DRAM 封裝所用的方法。這種方法經過證明，具有成本效益，並且得到現有基礎架構和產能的支援。
• 倒裝 DRAM 的主要應用領域是什麼？
xFD DRAM 封裝非常適合兩個市場：伺服器和客戶端運算（超筆電、平板電腦、筆記型電腦等）。伺服器現在需要採用以更高頻率運行的記憶體模組，且每個模組包含更多記憶體。xFD 採用低成本的銲綫結構，因此不再需要昂貴的 RDL。這會使封裝內的訊號線頭顯著縮短，藉此改善電氣性能。與同類競爭產品多晶片 DRAM 封裝相比，橫向移位晶片表現出約 25%的更佳熱性能。
對於客戶端運算而言，超筆電和平板電腦所要求的極為纖薄的外形無法容納傳統插接式記憶體 SODIMM 模組。因此，記憶體被直接銲到主板上。印刷電路板 (PCB) 面積縮小需要記憶體空間隨之縮小，這對將四個或更多晶片整合到單個封裝內的能力提出了迫切要求。Invensas QFD 專為這些類型的應用而開發。QFD 在單個 x64 封裝內提供 4GB 容量，大大簡化了 PCB 設計，縮小了面積，並允許使用簡單的低成本穿孔式 VIA 型 PCB，而無需使用昂貴的 HDI PCB。
• 在消費電子產品微型化的趨勢下，記憶體模組的發展趨勢如何？
隨著消費電子產品的三維尺寸不斷縮小，對於降低高度同時保持或改善訊號性能的更高密度模組的需求已成為模組供應商面臨的挑戰。Invensas 的 xFD DRAM 封裝提供了絕佳的多晶片封裝解決方案，以在仍能利用現有銲綫基礎架構的同時滿足這些挑戰。
Invensas 公司簡介
Invensas Corporation 是 Tessera Technologies, Inc.（那斯達克：TSRA - News）的全資子公司，在半導體互連解決方案與智慧財產權方面佔據全球領先地位。Invensas 在諸多領域均獨具創新，例如行動計算與通訊、記憶體與資料儲存，以及三維積體電路 (3DIC) 技術。總部設在美國加州聖荷西的 Invensas 向原始設備製造商，原始設計製造商及整合元件製造商提供此類解決方案的授權，並透過協作工程合作夥伴關係及策略商業聯盟將產品推向市場。如需更多資訊，請瀏覽網站 www.invensas.com 。
