新思科技 IC Complier II 獲台積公司認證可支援最先進7奈米製程節點之先期晶片投片
前言：
此次認證範圍涵蓋Galaxy設計平台之數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作(custom implementation)等工具
2016年10月19日--新思科技（Synopsys）近日宣布，其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具，已獲得台積公司(TSMC)最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計，而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計，他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果。
為因應台積公司7奈米超低電壓作業的要求，新思科技的Galaxy™ 設計平台（Galaxy Design Platform）支援基於Liberty™ Variation Format（LVF）的參數晶片內變異（POCV）與先進波形傳播（advanced waveform propagation，AWP）技術。此平台獲驗證可處理全彩7奈米流程的設計原則(design rules)和要求(requirements)，包括具金屬裁切感知及可保障各系統單晶片（SOC）設計層級穩定性。此獲驗證之7奈米平台所提供的技術包含：繞線規則、實體驗證程序執行檔（physical verification runset）、簽核(sign-off) 萃取（extraction）技術檔案、與SPICE相關的統計時序分析（statistical timing analysis），以及針對7奈米FinFET製程的可相互操作製程設計套件（interoperable process design kits，iPDKs）等。
新思科技設計事業群產品行銷副總裁Bijan Kiani 表示：｢新思科技與台積公司於7奈米科技的最新合作著眼於IC Compiler II 及Galaxy 設計平台上其他的產品的整合應用。這項合作可協助雙方共同客戶運用Galaxy設計平台支援7奈米晶片設計，以提高設計品質和加快產品的上市時程。」
台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee指出：｢台積公司與新思科技已就FinFET製程累積了深厚的合作關係，此次認證證明Galaxy設計平台上的工具，可應用於7奈米的前期規劃(early engagement)。」
獲台積認證之Galaxy工具包括：
• IC Compiler II 佈局與佈線：以金屬裁切、POCV與AWP支援SADP的全彩流程實作
• PrimeTime® 時序 signoff方案：提供包括POCV與AWP之超低功耗支援
• StarRC™萃取解決方案：支援金屬裁切與multi-patterning；更嚴苛的色彩感知電子遷移（electro-migration，EM）規則
• IC Validator實體驗證：為DRC 和LVS的驗證程序執行檔；支援複雜fill-to-signal space
• PrimeRail 和CustomSim™ 穩定性分析：支援色彩感知電子遷移規則及IR壓降（IR-drop）之準確的靜態及動態閘層次及電晶體層次分析
• Custom Compiler™ 全客製解決方案：支援全著色工序；軌道圖形（track-pattern）支援、設計中EM/IR計算及EM/IR分析
• HSPICE®、CustomSim 和FineSim® 模擬產品：透過自我加熱效應（self-heating effect）支援裝置建模，並針對類比、高頻與SRAM設計提供準確的模擬結果
• NanoTime 客製時序分析：針對7奈米設備提供SPICE準確之電晶體層級的靜態時序分析
• ESP-CV 客製功能認證：對7奈米SRAM、總體(macros)與元件庫(library cell)設計之電晶體層級的象徵對等性檢查
• IC Compiler II 佈局與佈線：以金屬裁切、POCV與AWP支援SADP的全彩流程實作
• PrimeTime® 時序 signoff方案：提供包括POCV與AWP之超低功耗支援
• StarRC™萃取解決方案：支援金屬裁切與multi-patterning；更嚴苛的色彩感知電子遷移（electro-migration，EM）規則
• IC Validator實體驗證：為DRC 和LVS的驗證程序執行檔；支援複雜fill-to-signal space
• PrimeRail 和CustomSim™ 穩定性分析：支援色彩感知電子遷移規則及IR壓降（IR-drop）之準確的靜態及動態閘層次及電晶體層次分析
• Custom Compiler™ 全客製解決方案：支援全著色工序；軌道圖形（track-pattern）支援、設計中EM/IR計算及EM/IR分析
• HSPICE®、CustomSim 和FineSim® 模擬產品：透過自我加熱效應（self-heating effect）支援裝置建模，並針對類比、高頻與SRAM設計提供準確的模擬結果
• NanoTime 客製時序分析：針對7奈米設備提供SPICE準確之電晶體層級的靜態時序分析
• ESP-CV 客製功能認證：對7奈米SRAM、總體(macros)與元件庫(library cell)設計之電晶體層級的象徵對等性檢查
關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
