新思科技聯合台積公司推出基於CoWoS和InFO技術的認證設計流程以加快2.5D/3D IC設計
前言：
新思科技3DIC Compiler平臺縮短晶片封裝協同設計實現系統的設計周轉時間
2020年10月9日--新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣佈與台積公司合作，為先進封裝解決方案提供經過認證的設計流程。這些解決方案使用新思科技3DIC Compiler產品，進行CoWoS®-S （基於矽仲介層的CoWoS）和InFO-R（基於高密度晶圓級RDL InFO）設計。3DIC Compiler為當今高性能計算、汽車電子和移動產品等應用場景所需的複雜多裸片系統提供了封裝設計解決方案。
台積公司設計基礎設施管理部門資深部長Suk Lee表示：“人工智慧和5G網路等應用對高集成度、低功耗、小尺寸和快速產出的要求不斷提升，推動了對先進封裝技術的需求。台積公司創新的3DIC技術，例如CoWoS®和InFO，以極具競爭力的成本為客戶提供更強的功能和更高的系統性能，協助客戶實現創新。我們與新思科技合作，為使用台積公司 CoWoS®和InFO封裝技術的客戶提供經認證的解決方案，協助其高效快速完成功能化產品。”
新思科技3DIC Compiler解決方案提供了統一的晶片封裝協同設計和分析環境，可在封裝中創建最佳的2.5D/3D多裸片系統。該解決方案包括台積公司設計巨集單元（MACRO）支援以及基於CoWoS®技術的高密度仲介層連接器自動佈線等功能。對於基於RDL的InFO設計，通過自動DRC感知、全角度多層信號和電源/接地佈線、電源/接地層創建和虛擬金屬插入，以及對台積公司設計巨集單元的支援，可將計畫時間從數月縮短到幾周。
對於CoWoS-S和InFO-R設計，需要在封裝和整個系統的背景下分析裸片。裸片感知封裝和封裝感知裸片的電源完整性、信號完整性和熱分析對於設計驗證和簽核至關重要。將Ansys的RedHawk™系列晶片封裝協同分析解決方案集成到3DIC Compiler可以滿足這一關鍵需求，從而實現無縫分析和更快地收斂到最佳解決方案。通過優化設計冗余，客戶可以實現更小尺寸的設計和更高的性能。
新思科技設計部門系統解決方案和生態系統支援高級副總裁Charles Matar表示：“新思科技與台積公司意識到我們的客戶在使用多裸片解決方案打造新一代產品時所面臨的設計挑戰，我們的合作為共同客戶提供了優化的實現路徑。通過在統一的平臺上提供本地實現的晶片仲介層和扇出型佈局、物理驗證、協同模擬和分析能力，我們將助力客戶實現當今複雜的晶片架構，滿足設計封裝要求，同時提高工作效率，加快設計周轉時間。”
欲瞭解更多資訊，請訪問新思科技的3DIC Compiler網頁www.synopsys.com/3DICwww.synopsys.com/3DIC。
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的 Silicon to Software™（“晶片到軟體”）合作夥伴，這些公司致力於開發我們日常所依賴的電子產品和軟體應用。作為全球第15大軟體公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，並且在軟體安全和品質解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和品質的應用程式的軟體發展人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，説明您推出創新性的、高品質的、安全的產品。有關更多資訊，請訪問www.synopsys.com。
