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英飛凌與 Resonac 宣布擴展在碳化矽 (SiC) 材料領域的合作與多年期供應協議

本文作者:英飛凌       點擊: 2023-01-30 15:01
前言:
2023年1月30日--英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與其碳化矽 (SiC) 供應商擴展合作關係,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在 2021年的協議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,根據合約內容, Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。Resonac 將先供應 6 吋的 SiC 晶圓,並將於合約期間支援過渡至 8 吋晶圓,英飛凌亦將提供 Resonac 關於 SiC 材料技術的智財 (IP)。雙方的合作將有助於供應鏈穩定,並為新興半導體材料 SiC 的快速增長提供支援。

英飛凌採購長 Angelique van der Burg 表示:「SiC 的需求成長快速,我們正在大幅擴展我們的產能,為這樣的發展做好準備。我們很高興能深化與 Resonac 的協作並強化雙方的合作關係。」

英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer 表示:「在再生能源生電、儲能、電動出行以及基礎設備領域在未來數年將迎來巨大的商機。英飛凌正在加倍投資其碳化矽技術及產品組合,以提供最全面的產品組合給我們的客戶。透過與 Resonac 的夥伴關係將為我們的市場領先地位提供強大的支援。」

Resonac 裝置解決方案事業部顧問 Jiro Ishikawa 表示:「我們很高興能與全球功率半導體領導廠商英飛凌合作,以滿足未來數年對 SiC 不斷增長的需求。我們將持續優化我們業界最佳的 SiC 材料並開發下一代的 8 吋晶圓技術。英飛凌是我們在這個領域的優秀夥伴。」

英飛凌目前正在擴大 SiC 的產能,以在 2030 年達到市占率 30% 的目標。英飛凌 SiC 的產能預計在 2027 年將成長 10 倍。位於馬來西亞居林 (Kulim) 的新廠計畫將於 2024 年投產。時至今日,英飛凌已為全球 3,600 多家客戶提供 SiC 半導體。
 
英飛凌工業電源控制事業部總裁 Peter Wawer
 
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 56,200名員工,2022 會計年度 (截至9月底),公司營收約為 142億歐元。

英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼:IFNNY) 掛牌上市。更多資訊請參考:www.infineon.com
 
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