2023年2月23日--全球電子產業領導者和連接創新者Molex莫仕發佈了一份關於產品設計小型化的新報告，重點介紹將大量日益複雜的特性和功能整合到不斷縮小的設備尺寸中所需要的跨學科工程設計和製造技術。這份題為「掌握小型化，專家觀點」的報告探討如何在日益需要更輕薄短小的產品之際，在滿足密集封裝的電子產品的成本和空間要求方面進行權衡。
Molex莫仕資深副總裁兼消費與商業解決方案總裁Brian Hauge表示：「設計工程師必須『大處著眼，小處著手』，尤其是將高速連接器可靠地應用在印刷電路板（PCB）上。在電氣、機械和製造流程工程方面需要跨功能的專業知識，以提供運行速度更高的微電子互連，而且不會犧牲長期可靠性，同時兼具商業可行性。Molex莫仕歷來提供最小、最密集和最先進的連接解決方案，有助於支援領先業界的小型化能力。」
隨著小型化持續滲透到各行各業和各種應用類別，產品設計師必須平衡各種競爭因素，包括：
• 電源和熱管理
• 訊號完整性和整合
• 元件和系統整合
• 機械應力和可製造性
• 精度、批量製造和成本
這份報告探討了消費設備和醫療穿戴式設備的小型化趨勢，以及汽車、資料中心和工業應用都需要更輕薄短小的電子產品和連接器。來自不同領域的專家的觀察也闡明小型化如何影響工廠、資料中心、汽車、醫療穿戴式設備、智慧手機、5G的演變等等。
小型化重新定義創新
Molex莫仕一系列創新、顛覆傳統的解決方案充分展示了小型化透過減少元件和連接器的尺寸、重量和位置而重新定義創新的各種方式，包括：
• 四排板對板連接器。世界上最小的板對板連接器具有交錯的電路佈局，可節省30%的空間，適用於智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機和擴增實境/虛擬實境（AR/VR）設備。
• 下一代汽車架構。Molex莫仕正在推動區域架構的發展，採用分區閘道取代傳統線束，使用更少、更小、更強大和更堅固的連接器，按位置分配車輛功能。
• Flex-to-Board RF mmWave 5G25連接器。小型連接器結合了緊湊的尺寸和卓越的訊號完整性，提供躍進式性能，以滿足高達25GHz的5G毫米波應用要求。
• 基板上（OTS）的NearStack連接器。晶片導向解決方案將NearStack連接器直接放在晶片襯底封裝上，實現高密度的互連，支援112 Gbps的長距離傳輸。
Molex莫仕市場見解
• Molex莫仕交通運輸解決方案事業部的全球產品經理Kyle Glissman表示：「邁向0.5毫米終端的能力具有複合效應，因為密度更佳，可在更小的空間容納更多的內容和功能。」
• Molex莫仕消費和商業解決方案事業部總監Kenji Kijima表示：「5G使手機內需要更多天線模組和射頻功能，以及更大的電池以獲得更高功率，導致了必須縮小其他元件的壓力。」
• Molex莫仕公司旗下Phillips-Medisize的全球創新與設計副總裁Brett Landrum表示：「小型化正在推動可用性，同時將人與人之間的連接設計提升到新的水準。」
• Molex莫仕資料專業解決方案的互連技術總監Gus Panella表示：「應用正在推動I/O密度，由此拓展了印刷電路板材料物理學的限制，使連接器被移到矽基板上。」
關於Molex莫仕
Molex是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex現已在全球40多個國家建立業務，在汽車、資料中心、工業自動化、醫療保健、5G、雲端運算和消費類設備等領域實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽www.molex.com。
