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全球首款高通高效能SBC! 友通偕高通於Embedded World 2023聯合發表尖端技術

本文作者:友通       點擊: 2023-03-14 12:23
前言:
圖說:友通資訊在Embedded World 2023攤位上,展示全球首款搭載高通QRB5165的工業級3.5”SBC主機板QRB551,並可應用於智慧工廠環境中。

2023年3月14日--全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊(2397),宣布參加國際嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2023,攜手高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)於攤位上展出全球首款搭載QRB5165高效能處理器SBC(單板電腦)。藉由SBC的高整合能力及抗震特性,產品能應用在工業自動化、AMR等領域,可望全面提升AI邊緣運算的效能,為產業帶來更多能量。

 
在為期三天的Embedded World 2023展場中,友通首度將搭載高通機器人RB5 5G平台的工業級主機板QRB551結合AMR需求,並可應用於智慧工廠環境中,同時執行工業自動化場域常見的外觀辨識、瑕疵檢測與人體姿勢辨識。

友通總經理蘇家弘表示,很高興本次與高通攜手合作。受益於低功耗高效能的高通機器人系列平台,本次展覽攤位中3.5”SBC主板QRB551的AI運算能力可望大幅提升,同時結合AMR功能需求的高靈活與擴充能力,提供產業應用一個不一樣的平台選擇。

高通技術公司業務拓展總裁暨建造、企業端和工業自動化負責人Dev Singh表示,高通正持續以5G連網和頂級邊緣AI推動機器人創新。高通QRB5165處理器旨在支援新一代高運算、低功耗、具AI功能的機器人和無人機應用之開發。我們期待看到友通搭載QRB5165的工業級主板,持續在工廠生產及管理上獲得優化改善,進一步加速AI邊緣運算實踐於各個場域之中。

在全球工業自動化、數位轉型帶起的新基礎建設浪潮下,友通將攜手合作夥伴,持續研發及整合微型邊緣運算產品,共同為各場域應用提供最先進的嵌入式解決方案,成為企業OT智能化最佳夥伴以奠基未來。

關於友通(https://www.dfi.com
友通資訊(DFI Inc.)成立於1981年,為全球高效能運算技術的領導廠商。憑藉在工業電腦領域耕耘多年的豐富經驗,友通致力於主機板及系統產品的創新設計與生產,為嵌入式解決方案提供嚴格版本控管及長生命週期的產品,專注工廠自動化、交通、醫療、博弈、國防等領域的深耕。友通於2017年底正式加入明基佳世達(Qisda)集團,透過研發技術、供應鏈管理及製造產能的整合,強化核心競爭力,同時藉由與集團內部豐富的資源互惠,友通提供更多元廣泛的嵌入式運算產品及先進的服務,包含LCD廠內整合、PCBA及系統組裝、測量試驗室,以及機箱的設計與製造。

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