2023年3月14日--高通技術公司今日宣佈推出全球首款為支援四大主要作業系統而設計的整合式5G物聯網處理器、兩款全新機器人平台，以及針對物聯網生態系合作夥伴的加速器計畫。這些全新的創新將讓製造商得以參與連結智慧邊緣裝置的快速拓展之中。
產業對於連結、智慧功能以及自動化裝置的需求正在快速增長，根據Precedence Research資料顯示，到2030年，這一市場規模預計將達到1160億美元。企業為了在當前快速發展的經濟環境中競爭，需要為其物聯網和機器人裝置提供可靠的控制與連接技術。高通技術公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億，具備為製造商提供所需平台的獨特能力，以因應此一不斷擴展的細分領域。
高通技術公司業務拓展副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh表示： 「高通技術公司致力於推動創新、創造全新的商業機會，並實現新一代5G連網能力與頂級邊緣AI技術——而這首先將從確保整個生態系的可及性與效能開始。」
高通QCS6490處理器和高通QCM6490處理器是全球首款支援四大主要作業系統的整合式5G物聯網處理器
高通技術公司廣泛應用於物聯網應用的高階系統單晶片高通QCS6490和高通QCM6490處理器現已升級，支援四大不同的作業系統。高通QCS6490 ／高通QCM6490是產業首款除支持Android外還可運行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業版的處理器。
Microsoft Azure PM合作夥伴總監Kam VedBrat表示：「我們與高通技術公司的合作，旨在協助企業在工業、零售和醫療等關鍵產業輕鬆打造、部署和營運多種基於Windows IoT解決方案的雲端連結邊緣裝置。Windows IoT解決方案提供企業級安全、裝置管理工具和長期服務，以確保安全且可靠的營運。」
高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連網能力和地理定位等先進功能，它們包括連網相機裝置（例如行車記錄器）、邊緣運算盒、工業自動化設備（IPC、PLC）和自動行動機器人等。
可擴展的高通QCM5430和高通QCS5430處理器
全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術公司推出的首款軟體定義物聯網解決方案。憑藉出色效能、卓越連接以及對多個作業系統選項的支援，該平台能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯網裝置以及為部署配置提供視覺化環境。包括工業用掌上型裝置、零售設備、中端機器人和連網相機、AI邊緣盒等設備製造商的OEM廠商，目前已能夠在頂級、預設或個人化功能包之間靈活選擇，並在未來對其進行升級，以滿足自身需求或向客戶提供升級服務。
高通QCM5430／高通QCS5430處理器旨在同時支援多達五個鏡頭和高達4K60fps的影片編碼。藉由低功耗和先進的邊緣AI處理，該處理器能夠支援機器視覺需求。在必要時，邊緣AI能夠切換至雲端處理以應對多個相機連接，並根據製造商或使用者的需求在回應時間和能效間擇優。所有搭載高通QCM5430/高通QCS5430處理器的裝置旨在支援企業級的裝置上安全。
兩款預設平台的功能組合——高通QCM5430／高通QCS5430功能組合1（Feature Pack 1）和高通QCM5430／高通QCS5430功能組合2（Feature Pack 2）中均包括頂級連接。Wi-Fi網路支援包括傳送速率高達3.6Gbps的802.11ax （Wi-Fi 6E），以及在醫院和倉庫等密集網狀網路環境中降低延遲、提高反應速度和支援無縫切換的其他強大功能。高通QCM5430處理器不同配置版本的連接套件還包括5G數據機，可支援毫米波連網以實現超快資料傳輸和高精確度地理定位。
上述功能組合中的有線連接選項可支援一個USB 3.1埠和一個PCIe埠，且能配置高達兩個PCIe埠和一個支持4K60fps解析度的顯示埠以及其他選項。
升級的功能組合2增加了提升CPU效能和介面支援的選項。作為高通QCM5430／高通QCS5430個人化功能組合的一部分，客戶可以從中選擇多種可擴展、可升級的選項，包括支援高達4K60fps解析度的影片和多達三ISP的相機。
推出高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台
藉由分別搭載全新高通QRB2210處理器和高通QRB4210處理器的全新高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台，機器人產業的創新企業可打造新一代高效能的日常工作機器人和物聯網產品。兩款平台皆針對更小尺寸的裝置和更低的功耗進行最佳化，使其更具成本效益且更易被產業所採用。
高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台具有一般運算和以AI為核心的效能以及通訊技術，內建支援多達三個鏡頭的機器視覺技術，提供機載智慧，將這些資料和TDK公司的創新高效能感測器融合，用於如自動導航等的應用。
高通機器人RB2平台的功能組合在高通機器人RB1平台的基礎上進行擴展，具備升級的運算與GPU效能，以及能夠提供較高通機器人RB1平台高一倍處理能力的專用AI加速器。因此，高通機器人RB2平台能夠執行先進、即時的裝置上AI與機器學習、檢測、分類和環境互動功能。它能夠支援解析度高達2500萬畫素的鏡頭，具有包括安全DSP和UI的升級安全功能。高通機器人RB2平台還提供對如UFS2.1、GPIO和UART等其他外部標準的支援。兩款平台均支援當前和新興的連接標準，包括有線連接（用於互相連接的USB 3.1 Type-C和用於儲存的EMMC v 5.1與SD3.0）和透過Wi-Fi、LTE與5G實現的無線連接。高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台及其開發套件可在本月稍晚時自創通聯達（Thundercomm）訂購。
高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台是公司對不斷成長的機器人領域中的創新者和既有建造者擴大承諾的最新創新成果。成功的高通機器人平台系列包括高通機器人RB3平台、高通機器人RB5平台和高通機器人RB6平台。目前，高通技術公司的機器人平台正在全球各個產業，甚至更遠的地方發揮功用。2021年，首批在火星上實現飛行的直升機，即搭載了高通機器人和無人機平台。
產業中的廣泛企業對這些全新及擴展解決方案表示強烈支持：
加入全新高通物聯網加速器計畫
高通技術公司已推出高通物聯網加速器計畫，以推動從事產業、商業模式和體驗徹底改變的物聯網生態系統合作夥伴取得商業成功。該計畫聯合了基於高通技術加速數位轉型的嵌入式硬體設計師、獨立軟體供應商、獨立硬體零組件供應商、系統整合商與ODM廠商。
從零售到能源和公共事業，再到資產追蹤和物流以及機器人，該加速器計畫結合了高通技術公司強大的技術與廣泛的專業知識和解決方案生態系，推動創新並加速帶來價值的實現。
Dev進一步補充：「我們最新的創新包括全新機器人平台和升級的物聯網處理器，以及全新的高通物聯網加速器計畫，它們旨在為更廣泛的建造者和開發者提供更多支援與專業知識，以及獲取強大技術的途徑，他們在擴展智慧邊緣裝置方面扮演著重要的角色。」
Embedded World嵌入式世界展覽與會議
高通技術公司將參與嵌入式世界展覽與會議（Embedded World），並展示上述所有的全新擴展技術。歡迎蒞臨以下展台體驗：Atlantik（3A號展廳，233號展台）、艾睿電子（3A號展廳，135號展台）、Canonical（4號展廳，600號展台）、Codico（3A號展廳，211號展台）、廣和通（3號廳，222號展台）、創力（3號廳，627號展台）、美格智能（3號廳，223號展台）、微軟（4號廳，410號展台）、移遠通信（5號廳，318號展台）和創通聯達（4號廳，138號展台）。
關於美國高通公司
高通正在實現一個人與萬物智慧連結的世界。高通統一的技術藍圖讓我們能有效地擴展包括先進的連網能力、高效能低功耗運算、裝置上智慧等更多推動行動革新的技術，至新一代橫跨產業的連結智慧裝置。高通的創新以及我們的Snapdragon平台家族，為帶來更大的福祉，將協助實現雲端邊緣的融合、產業轉型、加速數位經濟以及革新我們體驗這個世界的方式。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。Snapdragon和高通品牌產品是高通技術公司和/其子公司的產品。高通專利技術經高通公司授權。
