Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性
前言：
採用Imagination GPU技術的Dolphin3車用高階繪圖和運算處理器於 Embedded World 亮相
2023年3月16日--Imagination Technologies與專為汽車及智慧家庭提供連接與多媒體解決方案之全球無晶圓廠半導體公司Telechips正於Embedded World 2023 (2023年德國紐倫堡國際嵌入式展會) 展示未來豐富而生動的車載資訊娛樂系統（IVI）、駕駛艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）用戶介面。
Telechips TCC805x（Dolphin3）處理器系列以Telechips在引領市場十年期間所累積之豐富市場知識為基礎，運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供出色的2D和3D圖形性能。該技術正於Embedded World 2023 4號展廳558號展位展出。
Telechips全球業務副總裁Stanley Kim表示：「電動車將在未來五年內佔有可觀的市佔率，因此嵌入式車規級系統單晶片（SoC）的重心正轉向高效率、高效能的解決方案。這意味著整個設計過程將從IP層面開始。我們選擇Imagination是因其車規級GPU解決方案長期擁有領先的功耗、性能和面積（PPA）。透過將PowerVR技術整合至我們的Dolphin3晶片中，便可在保證高效率圖形性能的基礎上增強虛擬化功能。」
Dolphin3處理器藉由Series9XTP的HyperLane硬體虛擬化技術，打造無管理程式駕駛艙（HLC）解決方案，其可管理多顯示器及多通道攝影鏡頭輸入，並操控圖像訊號處理子系統和內建的微控制器系統，協助建立一個確保功能安全的「安全島」。
Imagination產品管理資深總監Jake Kochnowicz表示：「汽車產業正處於一個令人興奮的時代，消費者對用戶體驗的要求越來越高，更推動著各個層面的創新，而包括Telechips等公司均使用如Dolphin3之優秀智慧駕駛艙解決方案來迎接此挑戰。基於其管理程式解決方案（HLS），Dolphin3使製造商可以在一塊晶片上有效率且、安全地部署不同的作業系統。Imagination的PowerVR GPU令Tel echips的SoC設計「如虎添翼」，確保OEM可按優先順序安全運行關鍵任務，而能於激烈的市場競爭中獲得動態優勢。」
PowerVR Series9XTP基於Imagination著名的分塊延遲渲染架構包含更廣泛的ALU設計、PVRIC4視覺無損圖像壓縮、先進的可擴充運算集群架構及高效壓縮技術，如參數壓縮及PVRTC™紋理壓縮等。並提供經改良的調度架構及專用的管家處理器。
Imagination目前正於Embedded World 展示其最新嵌入式系統解決方案。除GPU外，Imagination並將展出Catapult RSIC-V CPU、連接和AI加速器解決方案等異構晶片設計方案。歡迎蒞臨4號展廳558號展位。
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關於Telechips
Telechips是一家國際化無廠半導體供應商，主要為汽車產業提供SoC和MCU，並憑藉在連接和多媒體半導體領域的先進產品及技術引領系統半導體市場。Telechips提供結合晶片組、開發環境、硬體設計參考及核心技術之整體解決方案，在車載資訊娛樂系統（IVI）到數位叢集和駕駛艙系統等領域實現了最大的效率與便捷性。此外，其解決方案也被應用於高階資訊安全、低功耗高性能技術和ADAS相關系統領域。更多資訊，敬請瀏覽 www.telechips.com。
關於Imagination Technologies
Imagination總部位於英國，致力於打造半導體和軟體智慧財產權(IP)，使客戶在競爭激烈的全球技術市場中擁有足夠優勢。該公司之圖形、運算、視覺和人工智慧以及連接技術實現卓越的PPA（功耗、性能和面積）指標、強大安全性、快速上市時間和更低的總體擁有成本(TCO)。基於Imagination IP的產品已運用於全球數十億人的手機、汽車、住宅和工作場所。更多資訊請瀏覽www.imgtec.com。
