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日本DENSO與聯電子公司USJC宣布車用IGBT量產出貨 合作擴展車用電子市場

本文作者:聯華電子       點擊: 2023-05-10 16:25
前言:
2023年5月10日--全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社DENSO和聯華電子日本子公司USJC今(10)日共同宣佈,二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor) *已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。這是繼二家公司去年就本項電動車用關鍵功率半導體建立策略合作夥伴關係後,針對首次出貨所舉辦的儀式,以紀念此重要里程碑。
 
左起,DENSO社長有馬浩二、聯電共同總經理王石

隨著電動車的迅速普及,汽車製造商致力尋求提高動力總成效率的同時,也需要顧及電動車的成本效益。DENSO和USJC合作投資的產線負責生產DENSO開發的新一代IGBT,與早期元件相比,新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預計到2025年,每月產量將達到10,000片晶圓。

今日的典禮在USJC位於日本三重縣的晶圓廠舉行。出席者包括DENSO社長有馬浩二、聯電共同總經理王石、日本經濟產業省商務情報政策局長野原諭、三重縣知事一見勝之及桑名市市長伊藤德宇。

DENSO社長有馬浩二表示,「今天很高興參加出貨慶祝儀式,見證DENSO、UMC和USJC之間堅實的夥伴關係。來自半導體和汽車業二種企業文化的達人,相互尊重並踏實合作,成為我們競爭力的源泉。展望未來,DENSO將持續與值得信賴的夥伴合作,透過為半導體供應鏈做出貢獻,進一步加速移動方式的電子化,並為保護地球環境和創造充滿微笑的社會這項使命持續迎接挑戰。」

USJC總經理河野通有表示,「USJC很榮幸成為日本第一家以12吋晶圓製造IGBT的晶圓廠,比起以8吋晶圓生產提供更高的生產效率。感謝USJC的專業團隊和來自DENSO的支援,我們能夠如期完成試產和可靠度測試,並按照與客戶的約定準時展開量產。」 

聯電共同總經理王石指出,「我們很榮幸成為車用解決方案領導者DENSO的策略合作夥伴。這項合作充分展現了聯電的製造能力和確保客戶成功的緊密合作模式。在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下,預期車用IC含量將會持續增加,特別是使用28奈米及以上特殊製程的產品。身為特殊製程的領導者,聯電已準備好在車用價值鏈中扮演更重要的角色,協助合作夥伴掌握時機,在這快速發展的產業中贏得市佔率。」
 
左起,USJC董事長鄒世芳、聯電共同總經理王石、三重縣知事一見勝之、日本經濟產業省商務情報政策局長野原諭、桑名市市長伊藤德宇、DENSO社長有馬浩二及資深執行長加藤佳文

*Insulated gate bipolar transistor (IGBT),絕緣閘極雙極性電晶體,是逆變器開關的核心元件,負責將電池的直流電轉換為交流電,以驅動和控制電動車的電動機。電池和充電式電動車要比傳統汽車需要更多的IGBT。

關於DENSO電裝株式會社
全球總部位於日本刈谷市的電裝株式會社DENSO,是市值479億美元的全球移動解決方案的供應商,為現今道路上幾乎所有製造商和型號的汽車開發先進技術和零組件。DENSO以製造為核心,旗下投資全球200間工廠生產尖端電子化、動力系統、熱能及行動電子產品,創造直接改變世界移動方式的就業機會。在開發解決方案的同時,DENSO的全球165,000名員工正在為改善生活、消除交通事故和保護環境的行動式未來鋪路。2023年3月結算的會計年度,其9%的全球合併營收用於研發。更多關於DENSO的全球營運資訊請見https://www.denso.com/global

關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,總月產能約85萬片八吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com

 

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