亮點：
• 高通FastConnect 7900 運用AI樹立高效能、低延遲和低功耗連接技術的全新標竿。
• FastConnect 7900是首款在單一晶片上整合Wi-Fi、藍牙和超寬頻技術的產品，可實現如數位鑰匙、物件尋找和室內導航等無縫鄰近感知體驗（proximity experiences）。
• FastConnect 7900 預計將於 2024 年下半年上市
高通技術公司於本日宣布推出高通 FastConnect 7900 行動連接系統，這是首款提供AI 最佳化效能，並將 Wi-Fi 7、藍牙和超寬頻技術整合在單一晶片中的行動連接系統。FastConnect 7900利用AI，適應特定的使用案例和環境，在功耗、網路延遲和傳輸量方面實現深具意義的最佳化。FastConnect 7900整合超寬頻技術、Wi-Fi 測距和藍牙頻道探測（Bluetooth Channel Sounding），打造一套強大的鄰近感知技術套組，實現高度安全的裝置偵測、存取和控制。
進一步增強其技術實力，FastConnect 7900利用了全新類型的射頻前端模組，並實現新一代高頻段同步技術；這是WiFi 7時代的關鍵創新，是多裝置體驗的核心，也是高通擴充個人區域網路技術（Expanded Personal Area Network Technology，XPAN）和Snapdragon Seamless體驗的基礎。
高通技術公司副總裁暨行動連接技術部門總經理Javier del Prado表示：「FastConnect 7900是一項技術壯舉，它利用AI提高標準，並提供領先的Wi-Fi 7和藍牙功能，還整合超寬頻技術，使三者共存於單一的6奈米晶片上。於我們現存於數百萬個裝置上的第一代Wi-Fi 7的基礎上，FastConnect 7900開創了一種新的連接方式。這個系統可將AI、鄰近感知和多裝置體驗等全新等級的功能，帶進我們最喜愛的裝置裡。」
欲瞭解更多FastConnect 7900 行動連接系統，請造訪高通的產品網頁。更多由高通公司於巴塞隆納世界通訊大會發佈的最新消息，包括車用Wi-Fi 7相關內容，請參閱我們的OnQ Blog部落格文章。
Qualcomm 和 FastConnect是Qualcomm Incorporated的企業標章或註冊商標。
關於美國高通公司
高通正在實現一個人與萬物智慧連結的世界。高通統一的技術藍圖讓我們能有效地擴展包括先進的連網能力、高效能低功耗運算、裝置上智慧等更多推動行動革新的技術，至新一代橫跨產業的連結智慧裝置。高通的創新以及我們的Snapdragon平台家族，為帶來更大的福祉，將協助實現雲端邊緣的融合、產業轉型、加速數位經濟以及革新我們體驗這個世界的方式。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。Snapdragon和高通品牌產品是高通技術公司和/其子公司的產品。高通專利技術經高通公司授權。
