AMD擴展領先市場的FPGA產品組合，推出專為成本敏感型邊緣應用打造的AMD Spartan UltraScale+產品系列
前言：
全新FPGA為嵌入式視覺、醫療、工業網路、機器人與影片應用提供高I/O數量、能源效率以及卓越的安全功能
2024年3月6日--AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA產品系列，此為廣泛的AMD成本最佳化FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來業界最高的I/O邏輯單元比率註1，總功耗較前代產品降低高達30%註2，同時配備AMD成本最佳化產品组合中最強大的安全功能組合註3。
AMD自行調適與嵌入式運算事業群全球副總裁Kirk Saban表示，25年來，Spartan FPGA產品系列為人類的一些最偉大成就提供動力，從挽救生命的自動除顫器到歐洲核子研究組織（CERN）粒子加速器，不斷推進人類知識邊界。基於經過驗證的16奈米技術，Spartan UltraScale+產品系列的強化安全與功能、通用設計工具以及長久生命週期將進一步加強我們領先市場的FPGA產品組合註4，並著重我們為客戶提供成本最佳化型產品的承諾。
靈活的I/O介面與高能源效率運算力
Spartan UltraScale+ FPGA為邊緣進行最佳化，提供高I/O數量和靈活的介面，使FPGA能無縫整合並有效地與多個裝置或系統接合，以應對感測器和連接設備的爆炸式成長。
基於28奈米以下製程技術的FPGA系列提供業界最高的I/O邏輯單元比率，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支援，為邊緣感測和控制應用實現任意連接。經過驗證的16奈米架構和對各種封裝的支援，從小至10x10毫米起，在超緊湊的空間中提供高I/O密度。廣泛的AMD FPGA產品組合則提供可擴展性，從成本最佳化FPGA持續到中階及高階產品。
Spartan UltraScale+系列透過16奈米FinFET技術與硬化連接，相較於28奈米的Artix™ 7系列，預計可降低高達30%的功耗。作為首款搭載硬化LPDDR5記憶體控制器和8個PCIe® Gen4介面支援的AMD UltraScale+ FPGA，為客戶提供能源效率與迎向未來的功能。
卓越的安全功能
Spartan UltraScale+ FPGA提供AMD成本最佳化FPGA產品組合中最卓越的安全功能。
保護IP：支援後量子密碼技術並具有NIST認可的演算法，可提供最先進的IP保護，抵禦不斷演變的網路攻擊和威脅。物理不可複製功能（PUF）為每個設備提供唯一的指紋，以增加安全性。
防止篡改：PPK/SPK金鑰支援有助於管理過時或受到威脅的安全金鑰，而差異化功耗分析有助於防止旁通道攻擊。裝置配備永久的篡改處罰，以進一步防止誤用。
最大限度延長正常運行時間：增強的單事件翻轉（single-event upset）效能有助於客戶進行快速、安全的配置，並提升可靠性。
AMD FPGA和自行調適SoC產品組合由AMD Vivado™設計套件和Vitis™統一軟體平台提供支援，使硬體與軟體設計人員能透過一款從設計到驗證的單一設計工具，充分發揮工具以及其中IP的生產力優勢。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列的樣品和評估套件預計於2025年上半年上市。相關文件已推出，並於2024年第4季起自AMD Vivado設計套件開始提供工具支援。
相關資源
• 更多關於：Spartan UltraScale+ FPGAs
• LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊
• Twitter：於@AMD追蹤AMD新訊
關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。
©2024年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Artix、Spartan、UltraScale+、Vitis、Vivado及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。
