2024年4月8日--根據全球電動車充電站市場調查預測，充電站市場規模到2030年將達到121億美元，2024 年至 2030 年的年複合成長率（CAGR）將達到8.8%。而全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），將在 2024 年嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上，發表未來無人充電站的概念應用，提前因應電動車（EV）使用量的增加，以及隨之而來的相關充電樁設備佈建需求。友通的嵌入式解決方案採用第13代Intel® Core™ i9-13900TE處理器和 Intel® Arc™ GPU，期待在電動車市場中持續擴大並強化人工智慧邊緣運算的能力。
友通總經理蘇家弘表示，友通運用虛擬機器（VM）虛擬化技術，推出強大的工作負載整合平台，只要單一Intel 中央處理器（CPU）即可同時執行多個作業系統，用於電動車充電等應用。期待藉由智慧充電樁解決方案，強化使用體驗、提升平台功能表現與能源效率，順應AIoT與節能發展趨勢。此外，解決方案也達到簡化操作、降低成本之目的，同時工作負載整合可利用無線軟體更新進行維護，並採用友通的M.2 A Key介面的OOB遠端網路管理模組，以提供穩定的遠端維運的方法。
Mistral 7B LLM可在友通的電動車充電樁在上執行任務，能運用Intel Arc GPU的XMX AI引擎進行快速AI推論，並透過第13代 Intel Core處理器上的虛擬機器整合諸如數位看板、支付交易和互動式資訊站等多種工作負載。
Intel智慧城市部門副總裁暨總經理Renu N. Navale表示：「Intel的技術正為電動車充電及交通基礎設施的創新發展鋪設道路，期待藉由這樣的創新技術在永續、移動和智慧充電系統方面迎來新時代。」
智慧充電樁解決方案由Intel Arc GPU提供支持並內建LLM，可提升提供邊緣運算效能、獲得即時洞察資訊。期待貼近客戶的需求，並提供更創新的服務、強化使用體驗，提前佈局電動車充電站市場。
在Intel的初步效能測試中，發現在3次大規模多任務語言理解（MMLU）方面，英語的準確率為80%，反應時間不到2秒。而OpenVINO專為互通性和相容性而設計，可輕鬆將OpenVINO與Intel CPU和GPU結合使用，在不到2個月的時間內完成系統開發。
另一方面，智慧充電樁透過工作負載整合平台，有望帶動相關商機，例如無人販賣服務等。廣告服務供應商也可運用由AI驅動的洞察資訊，加值其服務價值、提升獲利，並在競爭日益激烈的市場中持續創新並取得成功。
特色亮點：
• 運用VM提供工作負載整合平台 （Ubuntu/Windows/Android）
• 單顆Intel CPU即可支援多個作業系統
• 第13代 Intel® Core™ i9-13900TE 處理器
• Intel® Arc™ GPU執行大型語言模型
• 內建OOB遠端網路管理模組
• DARWIN 10點FHD 32吋和 21.5吋觸控面板，用於BenQ X-Sign和LLM AI的 CMS，採用Weilong Electronics的電動車充電器UI
• 可搭載拍擋科技的Kiosk解決方案
友通資訊（DFI Inc.）成立於1981年，為全球高效能運算技術的領導廠商。憑藉在工業電腦領域耕耘多年的豐富經驗，友通致力於主機板及系統產品的創新設計與生產，為嵌入式解決方案提供嚴格版本控管及長生命週期的產品，專注工廠自動化、交通、醫療、博弈、國防等領域的深耕。友通於2017年底正式加入明基佳世達（Qisda）集團，透過研發技術、供應鏈管理及製造產能的整合，強化核心競爭力，同時藉由與集團內部豐富的資源互惠，友通提供更多元廣泛的嵌入式運算產品及先進的服務，包含LCD廠內整合、PCBA及系統組裝、測量試驗室，以及機箱的設計與製造。
